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蓝思科技：与Intel签署合作备忘录，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向

2026-7-25 00:30 前沿科技来源: 公告

7月24日，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation（以下简称“Intel”）签署了合作备忘录。

双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。

双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

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